摘要
本公开涉及使用TCM的改进的数据吞吐量。本公开的方面配置存储器子系统处理器使用导热材料TCM来改进热能存储及散热以改进数据传送速率。所述TCM包围一组存储器组件及处理装置且经配置以从所述处理装置及所述一组存储器组件散热。
技术关键词
存储器子系统
导热材料
数据吞吐量
存储器系统
物理
芯片
控制主机
环氧树脂
电路板
速率
电路组件
相变材料
散热器
粘液
接口
热能
处理器
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