一种堆叠式电容芯片封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种堆叠式电容芯片封装结构。具体而言，该堆叠式电容芯片封装结构，包括封装壳体和多个子芯片层，各子芯片层沿子芯片层的厚度方向堆叠安装在封装壳体上；堆叠式电容芯片封装结构还包括导热层，在任一子芯片层的两侧均设置有导热层，各导热层通过导热胶安装在对应的子芯片层上；导热层包括密封壳体和封装在密封壳体中的相变材料。该堆叠式电容芯片封装结构能够在实现芯片高度集成的同时，确保芯片具有良好散热性能，进而确保芯片不会在某一功能模块高强度运行时被陡然提升的温度烧坏。