一种芯片封装中的散热盖安装方法

本发明公开了一种芯片封装中的散热盖安装方法，所述散热盖包括顶盖板和设置在顶盖板四周边位置处的侧部竖板，将所述顶盖板和侧部竖板设计成分体结构且顶盖板和侧部竖板之间滑动连接，从而使得顶盖板和侧部竖板之间设计有行程S；所述散热盖安装方法是将散热盖向下移动盖在芯片基板上，在下移的过程中，散热盖的侧部竖板先压紧接触在芯片基板上，此时受到芯片基板的阻力，侧部竖板无法再继续下移，然后对顶盖板施加作用力F，在作用力F的带动下，顶盖板相对侧部竖板继续下移行程S，在顶盖板下移的过程中，利用顶盖板挤压TIM胶，从而使得顶盖板通过TIM胶压紧接触在芯片的上表面上。