半导体器件的封装结构、方法及计算设备

本申请实施例提供一种半导体器件的封装结构、方法及计算设备，其中，所述半导体器件的封装结构，包括：基板，包括位于基板上的至少一个芯片；封装加强件，位于基板上；封装加强件的顶面结构包括凸出部，凸出部的凸出方向朝向芯片的顶面方向，且凸出部的投影面积覆盖芯片的顶面面积；挡液罩，包括可延展的挡液臂结构；挡液臂结构的一端围绕芯片的外边缘固定，另一端固定在位于顶面结构的两端的连接部，连接部远离凸出部所在区域；挡液罩、封装加强件和芯片的顶面形成封闭空腔；液态热界面材料层，位于封闭空腔中。本申请实施例提供的技术方案，可以在保证半导体器件的正常工作的情况下，提高半导体器件的封装结构的散热效果。