摘要
本发明提供一种麦克风及电子设备,涉及麦克风技术领域,麦克风包括基板和罩设于基板的外壳,基板与外壳配合形成容纳腔,基板形成有声孔,容纳腔内设置有垫板和MEMS芯片,垫板形成有透气孔,MEMS芯片安装于垫板且面向透气孔设置,垫板安装于基板形成有连通透气孔和声孔的导流通道,透气孔与声孔错位设置。该发明设置透气孔与声孔位置错位设置,从声孔进来的空气需要经过拐弯之后才会进入透气孔中,气流的速度会降低,减小气流对MEMS芯片的冲击作用,减小MEMS敏感膜受破坏的可能性,从而减小麦克风失效的可能性。同时,气流的速度降低,空气中夹杂的灰尘会沉降或残留在通道中,能够减少进入MEMS芯片内的灰尘的含量,减小麦克风失效的可能性。
技术关键词
透气孔
MEMS芯片
垫板
基板
电子设备
麦克风技术
导流
通道
尺寸
错位
外壳
气流
底板
哑铃
灰尘
凹槽
隔板
空气
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