一种柔性的定制化3D热管及其制备方法和应用

本申请公开了一种柔性的定制化3D热管及其制备方法和应用，其中，定制化3D热管部分与控制芯片接触以吸收控制芯片产生的热量，定制化3D热管的其余部分能够根据需要沿电子设备的任意三维路径进行铺设，然后将控制芯片积聚的热量传递至电子设备中的铺设有定制化3D热管的任意空间区域，在不影响电子设备的体积与其他部件的安装空间的前提下，最大化热管的散热面积，相比于传统的2D平板热管，能够实现电子设备更高效的热管理。