芯片及电子设备

本申请提供一种芯片及电子设备，所述芯片包括：至少两个功率放大通路，每个所述功率放大通路均包括信号输入端、功率放大模块、升压模块及信号输出端；其中，在每个所述功率放大通路中，所述信号输入端与所述功率放大模块的第一输入端连接，所述信号输出端与所述功率放大模块的输出端连接，所述升压模块的输出端与所述功率放大模块的第二输入端连接，所述升压模块用于为所述功率放大模块供电；系统控制模块，所述系统控制模块的控制端分别与每个所述功率放大通路的功率放大模块的控制端连接，用于控制所述功率放大模块对输入的信号进行放大处理。