一种沙漏形悬臂梁结构的高灵敏压电式振动传感芯片及其制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种沙漏形悬臂梁结构的高灵敏压电式振动传感芯片及其制备方法
申请号:CN202410975726
申请日期:2024-07-19
公开号:CN118670505A
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本发明涉及微纳制造与先进传感芯片领域,公开了一种沙漏形悬臂梁结构的高灵敏压电式振动传感芯片及其制备方法,贯穿硅基底、绝缘层、下电极层、压电材料层、电极层和钝化层设有若干通孔,并形成有中心区域、边缘区域和若干沙漏型的悬臂梁结构,若干悬臂梁结构呈中心对称分布;硅基底上与中心区域相对的位置的部分作为质量块,与悬臂梁结构相对的位置设为空白区域;电极层上在悬臂梁结构腰部对应的位置设有间隙,间隙将电极层分隔为外电极和内电极,外电极位于内电极的外围;钝化层表面设有与内电极相连的内电极电路、与外电极相连的外电极电路和与下电极层相连的下电极电路。本发明能够实现在噪声影响显著的工作状况下,对设备振动状况的测量。
技术关键词
悬臂梁结构 传感芯片 压电材料 压电式 沙漏 基底 引线 内电极 电路 磁控溅射工艺 铝钪 中心对称 二氧化硅 贯穿硅 六边形 氮化铝 衬底 通孔 噪声
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号