功率放大芯片、功率放大系统和电子设备

本申请公开了一种功率放大芯片、功率放大系统和电子设备，所述功率放大芯片包括：壳体、晶圆体和连接层，所述晶圆体包括至少两个相邻连接的裸芯片，且相邻的两个裸芯片之间具有一个划片槽，所述壳体和所述连接层中至少一者开设有安装腔，所述裸芯片嵌设于所述安装腔内；所述连接层与所述壳体层叠设置，且所述连接层与所述壳体连接，所述裸芯片朝向所述连接层一侧的表面设有功率放大电路，且所述连接层背对所述壳体的第一端面的一侧设有焊盘；每个裸芯片包括的功率放大电路通过所述连接层与所述焊盘中对应的引脚电连接。