一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法

本发明公开了一种优化CSP焊点拉伸与剪切耦合应力的方法，涉及电子元器件封装互联可靠性技术领域；步骤包括：基于ANSYS软件建立CSP焊点仿真分析模型，对模型施加拉伸与剪切耦合载荷有限元分析，获取焊点的拉伸与剪切耦合应力的最大值，并确定影响该应力值的各项参数，以焊点拉伸与剪切耦合应力为目标，各项参数取3个水平设计27组不同参数水平组合的焊点模型进行仿真计算，采用响应曲面法建立焊点拉伸与剪切耦合应力与焊点结构参数的量化关系式并结合遗传算法对焊点结构参数进行优化，得到焊点最优结构参数水平组合，再通过仿真验证优化结果的准确性。这种方法不仅计算简便，而且性能良好，对于其他焊点的互联结构参数优化设计提供了一定参考意义。