一种芯片塑封体放置器

本发明公开一种芯片塑封体放置器，涉及芯片塑封辅助工具技术，属于半导体器件生产领域，包括承载单元、放置单元、倒料单元。承载单元包括承载台，承载台上方设有一对梯形块，梯形块上端的两侧分别成形有内斜面部。放置单元设于承载单元上方，包括直线机构，其输出轴上端的一侧设有振动框，振动框下设有两组放置管，各放置管分别与料饼夹具的各孔洞同轴，振动框下方设有一对沿一条直线移动的控制组件。倒料单元设于承载单元一端，用于向振动框内倒入多个塑封体。本发明的芯片塑封体放置器可以自动向芯片塑封工序中采用的料饼夹具内批量放置塑封体，提高工作效率。