一种可实现芯片高效传输的RFID封装机

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正文
推荐专利
一种可实现芯片高效传输的RFID封装机
申请号:CN202410978292
申请日期:2024-07-22
公开号:CN118658809A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种可实现芯片高效传输的RFID封装机,其特征在于:所述的封装机包括取片转盘和装片转盘,所述取片转盘位于晶圆的下方,晶圆的上方设置有顶针,所述取片转盘和装片转盘上均设置有n个在圆周方向上均匀分布的吸嘴驱动调整机构,所述吸嘴驱动调整机构的工作端设置有吸嘴,所述装片转盘位于真空气鼓的上方,所述真空气鼓的两侧分别设置有一个相机调整机构,所述相机调整机构包括位于真空气鼓侧面的弧形导轨,所述弧形导轨上滑动连接有滑座,滑座上设置有相机支架,相机支架上设置有第一转角相机,所述相机调整机构还包括与滑座相连的电推杆,所述电推杆输出轴的端部与滑座转动连接,电推杆的尾端与封装机的机架相互铰接。
技术关键词
相机支架 滑座 送料 芯片 顶针 推杆 导轨 空气 封装机 晶圆 反射镜 机架 影像
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