电镀仿真模型构建及仿真方法、装置、处理器及存储介质

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电镀仿真模型构建及仿真方法、装置、处理器及存储介质
申请号:CN202410980769
申请日期:2024-07-22
公开号:CN118504367B
公开日期:2024-11-05
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种电镀仿真模型构建及仿真方法、装置、处理器及存储介质,涉及虚拟仿真技术领域,电镀仿真模型构建方法包括:对目标电镀设备的电镀腔体进行几何建模,得到几何模型;确定几何模型的仿真参数信息;确定几何模型的目标物理场及目标物理场的初边值条件,并基于目标物理场进行多物理场耦合,构建出电镀仿真模型;其中,目标物理场包括三次电流分布物理场、层流物理场和电极壳物理场。本申请通过更全面地考虑各种因素对镀层形成过程的影响,提高了仿真结果的准确性和可靠性,从而便于相关人员基于仿真结果提高产品质量和生产效率。
技术关键词
电镀腔体 仿真模型 液体通道 物理 电极壳 电镀液 电镀设备 阳极 仿真方法 节点 电流 电解质 虚拟仿真技术 方程 机器可读存储介质 阴极 速率
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