半导体装置及电力变换装置

涉及半导体装置及电力变换装置。本发明说明书所公开的技术是用于在电极形状具有凹凸的情况下也会有效地使电阻降低的技术。本发明说明书所公开的技术涉及的半导体装置具有：半导体芯片；壳体，其将半导体芯片收容在内部；主电极，其经由导线与半导体芯片电连接，并且一部分从壳体向外部露出；以及导电材料，其涂敷于从壳体露出的主电极的表面，主电极的表面是与汇流条连接的面。