衬板结构、集成PCB驱动结构及其双面散热模块封装结构

本发明公开了一种衬板结构、集成PCB驱动结构及其双面散热模块封装结构，属于电子芯片封装技术领域，衬板结构包括图形化铜层、复合绝缘层、散热铜层，复合绝缘层包括绝缘衬板和金刚石复合板，金刚石复合板嵌装在绝缘衬板上与芯片对应的位置。集成PCB驱动结构包括金属散热层和集成PCB驱动，集成PCB驱动包括PCB电路板和金刚石复合板，金刚石复合板嵌装在PCB电路板上与芯片对应的位置。双面散热模块封装结构包括集成芯片互联结构、信号端子、功率端子衬板结构和集成PCB驱动结构，集成芯片互联结构包括Clip和芯片。将各自对应芯片的位置替换为金刚石复合板，利用金刚石高散热和低热阻的特性，可显著降低热阻，提高散热效率。