包括受控底部填充填角的光子芯片封装结构

本发明涉及包括受控底部填充填角的光子芯片封装结构，提供封装光子芯片的结构以及相关方法。该结构包括光子芯片、封装衬底、设于该光子芯片与该封装衬底间的间隙中的多个电性连接，以及包括底部填充材料的填角。该填角经设置以与邻近该间隙的该光子芯片的部分重叠，该填角具有宽度尺寸以及横切于该宽度尺寸的高度尺寸，且该宽度尺寸与该高度尺寸的比大于或等于1.5。