麦克风用封装基板、麦克风和电子设备

本发明公开了一种麦克风用封装基板、麦克风和电子设备，涉及声电转换技术领域，其中，麦克风用封装基板包括第一玻璃板、两个第一导电层和两个阻焊层，第一玻璃板开设有贯穿两表面的第一过孔，两个第一导电层分别铺设于第一玻璃板的两表面，且第一导电层填充于第一过孔内，以使得两个第一导电层相连接；两个阻焊层分别铺设于两个第一导电层背向第一玻璃板的表面；本发明的麦克风用封装基板采用玻璃板为基材，代替常规的FR‑4板材，麦克风用封装基板在高温下不易受热发生形变，麦克风用封装基板的受热稳定性和可靠性大大提升，且封装基板的机械强度较高，高频损耗较低。同时，本发明的麦克风用封装基板结构简单，易加工制作。