麦克风和电子设备

本发明公开了一种麦克风和电子设备，涉及声电转换技术领域，其中，麦克风包括封装基板、麦克风ASIC芯片和麦克风MEMS芯片，封装基板为玻璃基板，玻璃基板内设置有线路；麦克风ASIC芯片，麦克风ASIC芯片埋设在玻璃基板内，并与线路电性连接；麦克风MEMS芯片设置在玻璃基板上，并与线路电性连接；本发明将麦克风ASIC芯片埋设于封装基板内，可有效降低麦克风的整体厚度，从而实现麦克风的小型化；同时，封装基板采用玻璃基板，相较于常规的FR‑4板材，玻璃基板在高温下不易受热发生形变，麦克风在高温下的稳定性和可靠性大大提升，且玻璃基板的机械强度较高，麦克风的高频损耗较低。