一种压电打印芯片及其制备方法

本发明公开了一种压电打印芯片及其制备方法。该压电打印芯片包括：流道层结构；盖板，盖板和流道层结构键合组装；导电层，设置于盖板远离所述流道层结构的一侧；压电体，位于导电层远离盖板的一侧，压电体通过导电材质固定连接于导电层。本发明实施例的技术方案，通过半导体制备工艺制作流道层结构和一侧设置有导电层的盖板；流道层结构和一侧设置有导电层的盖板键合组装，实现更高的互联密度和更低的能耗；压电体通过导电材质与导电层连接，最终形成压电打印芯片，降低组装难度，节约制作成本，且不需要依赖压电薄膜溅射设备，解决产能受限的问题。