真空-固体器件低引线线弧加工方法、引线线弧结构、EBAPS器件

本申请公开了一种真空‑固体器件低引线线弧加工方法、引线线弧结构、EBAPS器件，包括以下步骤：1)在带有焊盘的陶瓷外壳安装腔内利用焊料焊接键合垫块；接着在垫块上均匀涂覆焊料，将带有焊盘的芯片与垫块对齐后在高温进行焊接；2)由于陶瓷焊盘相对芯片焊盘位置低，为了方便操作，将陶瓷焊盘设置为第二焊点，芯片焊盘设置为第一焊点；3)采用BSOB模式通过毛细管劈刀在第一焊点和第二焊点之间设置键合引线。相比现有结构线弧，低型面线弧抛线高度明显降低，在同等铟封条件下或者更小近贴距离封装情况下，器件击穿、短路风险大幅下降，同时所得线弧线型上无明显弯折结构，键合线弧更加流畅，引线抗拉强度提高。