摘要
本发明公开了一种超算集群的高速线缆排布方法,属于芯片的连接排布的技术领域。该方法包括:S1:将芯片嵌入到计算刀片的PCBA基板上,形成芯片阵列;S2:在计算刀片上设置高速线缆通道,用来与每个计算芯片的通信接口相连;其中,每个芯片有6个轴向的通信接口,其中3个轴向的通信接口通过PCBA基板实现芯片间的信号连接,另外3个轴向的通信接口通过高速线缆通道与其他计算芯片相连;S3:将2n个嵌入芯片的计算刀片部署于一个刀框系统内,并将2n个刀框系统相连接,以将芯片布置成的立方体架构。本发明通过新型的线缆连接方式,缩短了计算芯片之间的通信距离,降低了数据传输时延,提升了各芯片间的数据交换能力。
技术关键词
线缆排布方法
芯片
集群
PCBA基板
刀片
通信接口
智能故障检测
光纤通信模块
负载均衡模块
智能电源管理系统
最大化资源利用率
热交换装置
冗余电源
框系统
立方体
微通道散热器
诊断模块
数据传输时延
机器学习技术