一种晶圆测试设备晶圆测试定位的方法及其装置

本发明提供了一种晶圆测试设备晶圆测试定位的方法及其装置，包括以下步骤：步骤一：三轴机械臂配合晶圆吸嘴吸附晶圆，将晶圆移动至晶圆测试平台的上方；步骤二：晶圆吸嘴带动晶圆向下移动并贴合于晶圆测试平台的表面。本发明通过晶圆吸嘴对晶圆进行吸附，然后通过三轴机械臂对晶圆的位置进行调整，使晶圆的相邻侧分别与L形限位块内的X限位面和Y限位面贴合，此时通过晶圆测试平台对晶圆进行真空吸附，即可实现对晶圆的定位，通过调高晶圆测试平台的高度位置，即可对晶圆进行测试，相对于现有技术，本申请替代了传统的夹紧式定位，简化了结构，降低了成本，而且不会造成晶圆的损坏，可以适用于不同的晶圆生产线，提高了晶圆测试的效率。