用于晶圆键合设备的调平装置和键合调平方法

本申请涉及一种用于晶圆键合设备的调平装置和键合调平方法，调平装置包括固定组件、活动组件和多孔介质件。固定组件具有安装槽、气储腔和气体通道。活动组件一侧连接于固定组件，另一侧用于连接待调平件。多孔介质件嵌设于安装槽中。其中，当外部气源装置对气体通道进行抽气动作时，固定组件和活动组件之间处于第一状态，活动组件吸附固定于固定组件；当外部气源装置对气体通道进行通气动作时，固定组件和活动组件处于第二状态，固定组件和活动组件之间形成气膜，活动组件可相对固定组件活动，以调节待调平件的位置。本申请的调平装置，可以改善芯片和晶圆之间的平行度，确保芯片和晶圆之间的平行度满足加工需求。