碳化硅基混合二极管及其制备方法

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碳化硅基混合二极管及其制备方法
申请号:CN202411001605
申请日期:2024-07-24
公开号:CN119050161A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片技术领域,公开了一种碳化硅混合二极管及其制备方法,该制备方法包括:获取N型碳化硅衬底,并在所述N型碳化硅衬底的正面生长N型碳化硅外延层,在所述N型碳化硅衬底的背面生成欧姆金属层;在所述N型外延层的元胞区域的第一活性区域注入P型杂质,生成第一P型掺杂区域;通过光刻工艺在所述第一活性区域内刻蚀形成欧姆接触沟槽,其中,所述欧姆接触沟槽位于所述第一P型掺杂区域内;在所述欧姆接触沟槽中填充欧姆金属;在所述元胞区域中第二活性区域的表面溅射肖特基金属。利用本发明公开的方法,可以实现解决现有技术中传统MPS由于欧姆接触面积较小所导致的一系列问题。
技术关键词
N型碳化硅衬底 接触沟槽 肖特基金属 P型杂质 肖特基沟槽 碳化硅外延层 光刻工艺 欧姆金属层 二极管 元胞 肖特基势垒 阻挡层 正面 光刻胶 终端 合金 芯片
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