摘要
本发明属于芯片技术领域,公开了一种碳化硅混合二极管及其制备方法,该制备方法包括:获取N型碳化硅衬底,并在所述N型碳化硅衬底的正面生长N型碳化硅外延层,在所述N型碳化硅衬底的背面生成欧姆金属层;在所述N型外延层的元胞区域的第一活性区域注入P型杂质,生成第一P型掺杂区域;通过光刻工艺在所述第一活性区域内刻蚀形成欧姆接触沟槽,其中,所述欧姆接触沟槽位于所述第一P型掺杂区域内;在所述欧姆接触沟槽中填充欧姆金属;在所述元胞区域中第二活性区域的表面溅射肖特基金属。利用本发明公开的方法,可以实现解决现有技术中传统MPS由于欧姆接触面积较小所导致的一系列问题。
技术关键词
N型碳化硅衬底
接触沟槽
肖特基金属
P型杂质
肖特基沟槽
碳化硅外延层
光刻工艺
欧姆金属层
二极管
元胞
肖特基势垒
阻挡层
正面
光刻胶
终端
合金
芯片