一种高性能亚毫米波产生传输片上系统集成芯片及制备方法

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一种高性能亚毫米波产生传输片上系统集成芯片及制备方法
申请号:CN202411003780
申请日期:2024-07-25
公开号:CN118915244B
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高性能亚毫米波产生传输片上系统集成芯片及制备方法,所述片上系统集成芯片包括集成在衬底上的激光器、无源波导、单向载流子探测器和波拓扑光子晶体亚毫米波波导;拓扑光子晶体亚毫米波波导由两个其上设有周期性排布圆形气孔阵列的光子晶体平板拼接得到并形成拓扑边界态;激光器产生的两束单模激光传输到无源波导后通过多模干涉耦合器耦合并传输到单向载流子探测器中,在单向载流子探测器中将耦合后的激光通过拍频产生亚毫米波并传输到拓扑光子晶体亚毫米波波导,通过拓扑边界态实现亚毫米波的无背向散射传输。本发明能够提供宽频带、低损耗且高度集成、结构紧凑、转换效率高的亚毫米波波源,实现高性能亚毫米波产生和传输。
技术关键词
亚毫米波 系统集成芯片 载流子探测器 光子晶体平板 高性能 激光器 波导转换结构 周期性 衬底 端面耦合器 异质 偏置电路 空气桥 光刻工艺 硅晶片 相干性
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