一种光耦封装方法及光耦封装结构

本发明涉及光耦封装方法及光耦封装结构，封装方法如下：在上模块及下模块的金属框架上预处理，在上模块和下模块上分别形成一个或多个预成型型腔；在上模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；在下模块的预成型型腔内将发射芯片或接收感应芯片固晶焊线；将上模块进行翻转后盖在下模块上；在上模块的预成型型腔背面的第一开孔处灌入高压绝缘胶水，直至高压绝缘胶水从第二开孔处溢出；对上模块和下模块进行加热固化，使得黑色环氧覆盖预成型型腔及金属框架，黑色环氧注塑成型；焊脚弯曲成型。可以很容易解决单通道、双通道及多通道的光耦封装，工艺简单，隔离电压更高，稳定性可靠性好，良率高，且封装成本低。