一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法

本申请提供的一种带导电通孔的玻璃基板及其制作方法，包括：提供一玻璃基板，玻璃基板包括第一面和与其相对的第二面；形成玻璃基板第一面贯穿至第二面的通孔；通过原子层沉积工艺形成至少覆盖通孔内壁的钝化层；在钝化层朝向通孔的一侧形成覆盖钝化层的粘附层；在粘附层靠近通孔中的一侧设置具有导电性的填充层。本申请采用原子层沉积和电镀工艺从通孔内壁向通孔中心层叠设置钝化层、粘附层及填充层，增强了界面稳定性，确保孔内壁界面的连续性和多样性；通过灵活选择是否沉积铜种子层，可以满足不同导电性需求；可以打破孔内形貌和孔径比限制，实现高质量薄膜沉积，包括在极小孔径内的薄膜沉积，提升了玻璃通孔的整体性能和可靠性。