基于数据分析的晶圆翘曲度快速测量方法

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推荐专利
基于数据分析的晶圆翘曲度快速测量方法
申请号:CN202411008551
申请日期:2024-07-26
公开号:CN118552528B
公开日期:2024-10-18
类型:发明专利
摘要
本申请涉及晶圆翘曲度测量技术领域,具体涉及基于数据分析的晶圆翘曲度快速测量方法,包括:采集晶圆三维点云数据,获取从属点云簇,计算邻域点面偏移距离,确定晶圆三维点云投影集合,计算晶圆翘曲评定系数,获取邻域翘曲偏离指数,结合晶圆翘曲评定系数得到自适应邻域搜索数量,获取晶圆滤波点云数据,计算晶圆翘曲度。本申请旨在解决传统的统计滤波算法未考虑到晶圆表面的翘曲程度,采用固定的邻近点个数导致无法在保证滤波效果的同时尽可能地保留晶圆的翘曲特征的问题,提高了晶圆翘曲度计算的精度。
技术关键词
三维点云数据 邻域 晶圆翘曲度 测量方法 指数 三维重建算法 滤波算法 分布特征 三维模型 关系 聚类算法 因子 球形 坐标 数值 精度
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