一种透气防水电子器件的封装方法

本发明提供了一种透气防水电子器件的封装方法，包括步骤：A.传感器芯片第一气体通道的建立，将第一管道套住传感器芯片后，倒入灌封胶至第一管道等高位置，放置于大气环境中自然固化干燥，建立第一气体通道；B.建立含有疏水透气膜的第二气体通道，取直径大于第一管道孔径的疏水透气膜，平置于第一管道顶部，取第二管道压住疏水透气膜上部，并隔着疏水透气膜与第一管道顶部对接；C.将两段管道与疏水透气膜整体灌封，在压紧状态下，倒入灌封胶并没过疏水透气膜上方至少1cm处，完成夹持在中间的疏水透气膜和第二管道的一体化封装，建立第二气体通道。其操作更加简单，且保证了使用性能。