软硬件混合仿真方法、装置、设备、存储介质和程序产品

本申请涉及一种软硬件混合仿真方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：从命令缓冲区获取更新的命令组，所述命令组包括：参数配置；根据所述更新的命令组中的参数配置对任务进行拆解，得到拆解后的任务；按照不同的请求特性，将所述拆解后的任务分发给上一代物理芯片和C原型处理，其中，所述请求特性包括：相较于上一代物理芯片未做更改的特性，相较于上一代物理芯片新增的特性。从而能够显著缩短硅前软件栈开发周期，使得软件开发活动可以更早开始，通过随架构C原型一起推进，可以使得软件开发覆盖更多对性能需求较高的应用测试开发场景，也可以部署到本地环境，调试更方便。