基于多层堆叠的微显示芯片及其制备方法

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基于多层堆叠的微显示芯片及其制备方法
申请号:CN202411013397
申请日期:2024-07-26
公开号:CN118867100A
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于多层堆叠的微显示芯片及其制备方法,该微显示芯片包括驱动晶圆、第一像素层和第二像素层,驱动晶圆上设置有阳极触点;第一像素层沿Z方向堆叠在所述驱动晶圆上,第一像素层中设置有阳极连接件和辅助像素,阳极连接件贯穿一个辅助像素后与对应的阳极触点电连接;第二像素层沿Z方向堆叠在第一像素层上,第二像素层中设置有与阳极连接件相对应的子像素,第二像素层中的子像素和第一像素层中对应的阳极连接件电连接。本发明还涉及一种上述微显示芯片的制备方法。本发明制备方式更加简单,操作便捷,有效缩短了显示芯片的制备周期。
技术关键词
像素 阳极 芯片 触点 半导体层 金属件 绝缘本体 阴极层 金属反射层 中子 晶圆 圆顶 颜色 周期
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