一种半导体芯片用铜基铜带

本发明提供一种半导体芯片用铜基铜带，涉及铜带领域，包括：辅助结构；所述辅助结构处于收集部件的侧边，辅助结构通过滑孔安装有移动杆结构，移动杆结构的外部套装有弹簧，移动杆结构的内端通过推动板结构固定有接触块结构，柔性橡胶材质的接触块结构与缠绕后的铜基铜带本体端部贴合；铜基铜带本体缠绕之后，控制辅助结构安装，通过操控杆结构控制辅助结构、移动杆结构以及推动板结构一起旋转，使接触件受力之后，与铜基铜带本体的端部接触，弹簧持续控制推动板结构以及接触块结构位移，使其稳固压住铜基铜带本体的端部，解决了常见的半导体芯片用铜基铜带，遇到颠簸的时候，缠绕的铜带容易自动散开，影响运输效果的问题。