封装结构及其制备方法、电子设备

本申请提供了一种封装结构及其制备方法、电子设备，其中，所述封装结构包括：基板；至少一个芯片，所述芯片设于所述基板的第一侧；锡球阵列，所述锡球阵列设于所述基板的第一侧，所述锡球阵列用于电磁屏蔽；塑封体，所述塑封体设于所述基板的第一侧，所述塑封体包覆所述芯片与所述锡球阵列；屏蔽层，所述屏蔽层覆盖所述塑封体表面的至少部分。