一种Mini LED成品返修设备及返修方法

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正文
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一种Mini LED成品返修设备及返修方法
申请号:CN202411018881
申请日期:2024-07-26
公开号:CN118712293A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
一种Mini LED成品返修设备及返修方法,返修设备包括:机架,机架上设置有:返修台,用于放置返修产品,返修台下方设置有用于驱动返修台移动的返修驱动件;定位模块,用于识别返修台上返修产品的不良点;除胶模块,用于去除返修产品上不良点上的胶水、胶膜或者贴胶层;焊盘清洁模块,用于对不良点上的焊盘进行清洁;点锡模块,用于对清洁后的焊盘进行点锡;贴装模块,包括:用于盛放新芯片的载料组件,和用于从载料组件获取新芯片、并贴装到点锡后的焊盘上的取料贴装组件;以及焊接模块,用于将贴装好的新芯片焊接在焊盘上。采用上述技术方案具有可对Mini LED成品进行返修、自动化返修、返修一致性好、返修效率高的优势。
技术关键词
返修设备 返修台 转台 返修方法 载料组件 驱动件 芯片检测模块 升降件 焊接模块 贴装模块 成品 贴装头 焊盘 清洁头 定位模块 芯片焊接 焊接头 检测相机
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