一种基于等效实体单元的铆接失效仿真方法及装置

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一种基于等效实体单元的铆接失效仿真方法及装置
申请号:CN202411019070
申请日期:2024-07-29
公开号:CN119167589A
公开日期:2024-12-20
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于等效实体单元的铆接失效仿真方法及装置。获取母材试验数据,建立材料本构和断裂模型,设计连接件的实验矩阵并获得实验结果,基于实验矩阵、材料本构和断裂模型建立连接件仿真模型,对接头位置进行显微硬度测试得到硬度变化区域,确定屈服强度的过渡区域,建立过渡区域硬度和屈服强度映射关系,分析过渡区域和母材屈服强度关系,得到本构过渡调整因子曲线,在过渡区域内对本构过渡调整因子曲线进行优化迭代,并和断裂过渡调整因子曲线一起输入至软件LS‑DYNA的关键字DEFINE_HAZ_PROPERTIES,得到材料力学性能测试的仿真曲线,对比仿真结果和实验,断裂精度较高,得到连接区域的材料失效卡片,准确模拟出铆接试样变形和失效行为。
技术关键词
材料力学性能测试 仿真方法 显微硬度测试 曲线 仿真装置 屈服 因子 关键字 仿真模型 强度 计算机设备 矩阵 实体 关系 数据 拉拔 软件 处理器 接头 可读存储介质
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