半导体制造装置、晶圆供给装置及半导体器件的制造方法
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半导体制造装置、晶圆供给装置及半导体器件的制造方法
申请号:
CN202411019467
申请日期:
2024-07-29
公开号:
CN119517785A
公开日期:
2025-02-25
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种能够易于进行晶圆的管理的技术。半导体制造装置具备:供收纳有晶圆环的盒载置的盒载置台;保持所述晶圆环的晶圆保持台;设于所述盒载置台与所述晶圆保持台之间的UV照射器;以及控制装置,其构成为在从所述盒取出所述晶圆环并将其搬送至所述晶圆保持台时,利用所述UV照射器对安装于所述晶圆环的切割带进行UV照射。
技术关键词
UV照射
晶圆
照射器
半导体器件
芯片
通道
间距
强度
光源
直线
沪ICP备2023015588号