一种半导体激光巴条自动焊接装置及方法

本发明公开了一种半导体激光巴条自动焊接装置及方法，属于激光器封装技术领域，解决了现有技术中生产效率低、自动化程度低、芯片质量低的问题，包括底座，底座左右两侧表面分别设有滑轨，滑轨表面滑动连接有横向移动组件，横向移动组件表面连接有吸笔组件，端部设有定位扫描组件，两侧滑轨之间设有纵向移动组件。本发明在巴条封装过程中采用自动焊接装置，减少人工操作，形成模块化自动控制，提高生产效率，采用激光定位扫描，确保材料基准定位，避免在封装过程中因基准定位不准，吸笔需要二次吸附以及芯片损坏的问题。