一种用于多芯片级联的单线通信协议

AITNT
正文
推荐专利
一种用于多芯片级联的单线通信协议
申请号:CN202411020691
申请日期:2024-07-29
公开号:CN119003425A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明属于通信协议技术领域,尤其涉及一种用于多芯片级联的单线通信协议。本发明提出的通信协议实现方法是:控制器发送控制命令依次在每一级受控芯片中传递,受控芯片通过对控制命令解析判断当前控制命令是否与自身相关;所述控制命令的头部具有序言字节,对于控制器发送的每一条控制命令,受控芯片需检测到序言字节并得到通信速率后,然后基于得到的通信速率去解析当前控制命令;每条控制命令均带有CRC校验,只有CRC校验正确的控制命令才会被执行。本发明可以实现可靠的控制大规模数量的芯片,并且线上负载小,可以实现高速的数据传输,且带有CRC校验,其数据的准确性大大提高。
技术关键词
命令 多芯片 单线 芯片级联结构 输入接口 通信协议技术 时钟 标志位 速率 数据 控制器 定义 周期
系统为您推荐了相关专利信息
1
HDMI接口扩展电路和显示装置
选通模块 接口扩展电路 信号输入模块 信号转换模块 主控模块
2
一种服务器启动控制方法及电子设备
启动控制方法 镜像 内核 基板管理控制器 度量
3
功率模块及其均流分析方法、装置、电子设备、存储介质
动静态均流 功率模块 仿真分析 参数 分立器件
4
流程机器人的开发方法、开发装置及计算机程序产品
机器人 功能模块 动态链接库文件 开发方法 管理器
5
桌面级多任务机械臂控制方法及相关装置
三维坐标信息 机械臂控制方法 桌面级 自然语言 识别模块
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号