一种多粒大尺寸芯片的拆卸工装及拆卸工艺

本发明属于电路板返修技术领域，具体涉及一种多粒大尺寸芯片的拆卸工装及拆卸工艺，拆卸工装包括托载底座、配重传热块和盖板；托载底座电路板的安装固定；电路板安装后，电路板上的大尺寸芯片朝上；在盖板上设置有多个收集兜网和多个隔热挡框，隔热挡框的位置和数量与收集兜网、发生故障的大尺寸芯片均一一对应；流经大尺寸芯片的热空气能够使得大尺寸芯片脱离电路板并掉落到收集兜网上。本方案通过隔热挡框能够形成流经大尺寸芯片的热空气通道，配合配重传热块，能够使发生故障的大尺寸芯片坠落到收集兜网上，从而一次性实现多粒大尺寸芯片的拆除，从而减少芯片拆除时，电路板所承受的热冲击次数，提高返修效率。