一种自动化芯片一体化测试系统

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一种自动化芯片一体化测试系统
申请号:CN202411021671
申请日期:2024-07-29
公开号:CN119064754A
公开日期:2024-12-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种自动化芯片一体化测试系统,涉及芯片自动测试技术领域,包括:功能测试单元:其和待测芯片连接,加载测试程序对芯片各功能进行测试并输出测试信息;响应时间采集模块,其用于采集待测试芯片各个功能测试时的响应时间数据;功耗监测模块,其用于检测采集待测试芯片各个功能测试时的功耗数据;数据整合模块,其用于调取芯片各个功能测试结果并关联响应时间数据以及功耗数据进行整合获得芯片测试数据集S。本发明结合各个功能测试时的性能指标、以及功能效果系数的可靠性指标形成多维度、全方位整合评估芯片的综合质量系数,显著提高测试数据的准确性。
技术关键词
一体化测试系统 芯片测试数据 待测芯片 功耗 评估芯片 自动测试技术 生成测试报告 监测模块 分析模块 信号 指标 标记
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