基于玻璃转接板的光电共封装结构

本发明实施例公开了一种基于玻璃转接板的光电共封装结构，该光电共封装结构包括：玻璃转接板、光子集成芯片和电子集成芯片；所述光子集成芯片和所述电子集成芯片分别嵌入所述玻璃转接板的两侧；所述光子集成芯片和所述电子集成芯片通过玻璃通孔实现垂直互连。本发明提出了一种基于玻璃转接板的光电共封装结构，与硅基转接板相比，玻璃转接板优势在于：大尺寸超薄玻璃转接板制备工艺流程简单，成本低，热和机械稳定性好，具备优良的电学和光学特性，由此，本发明基于玻璃转接板的光电共封装结构解决了目前光电共封装采用硅转接板存在的制备工艺复杂、制备成本高、大面积制备时良率降低、电学性能差等问题，有助于提高光电共封装结构的性能。