芯片发行检测系统、方法、及芯片发行系统

本发明提供一种芯片发行检测系统、方法、及芯片发行系统，属于芯片发行技术领域。芯片发行检测系统包括：中间件和软件框架程序，软件框架程序包括基础功能程序，中间件中挂载有多个用于实现发行检测任务的芯片发行检测专有功能程序；中间件用于获取配置文件，并基于配置文件，装载对应的芯片发行检测专有功能程序；软件框架程序用于基于基础功能程序执行设备控制动作，并在设备控制动作执行到芯片发行检测时，调用中间件，以实现对待检测芯片进行芯片发行检测。有效避免了软件框架程序的不断改动，无需关注软件框架程序的升级改造，减少了整个软件内部复杂度，降低耦合性，方便开发过程中的错误排查，降低了软件的维护成本。