3D传感器的制备方法和3D传感器

本发明的实施例提供了一种3D传感器的制备方法和3D传感器，涉及传感器技术领域，首先在硬质薄膜上制备阵列分布的多个贴装图案单元，然后在图案化后的硬质薄膜上贴装传感芯片，然后将硬质薄膜对准至锥台阵列衬底上方，最后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上。相较于现有技术，本发明通过硬质薄膜作为传感芯片的中间载体，先利用批量贴装技术在硬质薄膜上完成传感芯片的贴装，然后将硬质薄膜压合在锥台阵列衬底上，从而完成传感芯片的3D贴装，因此能够自动化地批量贴装传感芯片，大幅提升贴装效率，并大大降低了工艺难度和成本，且批量化生产能够提升产品的可靠性和一致性。