摘要
本发明公开了一种多刺晶头的Mini‑LED巨量转移装置及方法,涉及Mini‑LED晶圆巨量转移技术领域。本发明的Mini‑LED巨量转移装置,包括基板运输单元、晶圆运输单元和刺晶单元;基板运输单元用于运输基板,使基板可作X轴向和Y轴向运动;晶圆运输单元用于运输晶圆,使晶圆作X轴向和Y轴向运动;刺晶单元包括刺晶头Z轴向移动机构、刺晶头调距机构和多个刺晶头;刺晶头Z轴向移动机构用于调节刺晶头在Z轴向的位置,刺晶头调距机构用于调节相邻刺晶头的间距,刺晶头用于将晶圆上的Mini‑LED芯片刺到基板上。本发的Mini‑LED巨量转移装置可使基板和晶圆在持续运动下完成Mini‑LED芯片转移,并可由多个刺晶头同时作业,具有转移效率高、可避免高频启停和运输机构振动小等优点,可实现飞行刺晶。
技术关键词
轴向移动机构
巨量转移装置
基板承载台
LED芯片
驱动组件
安装底板
巨量转移方法
巨量转移技术
LED晶圆
基架
运动
平台
基座
运输机构
安装槽
间距
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