一种半导体芯片封装装置

本发明公开了一种半导体芯片封装装置，包括支撑板，支撑板上部固定连接有竖板，竖板一侧转动安装有可以导气设置的第一转轮和第二转轮，第一转轮通过传动带传动连接有第二转轮，竖板靠近第一转轮的一侧固定连接有挡板；竖板一侧固定安装有电机，电机输出端穿过竖板固定连接第一转轮，支撑板上部还固定安装有转运组件和封装机本体，第一转轮、第二转轮和传动带之间开合有用于吸气的气体流道。上述一种半导体芯片封装装置，当芯片被输送到转运组件附近时，转运组件准备进行芯片抓取，转运组件通过自身的吸附功能，在气体流道关闭的时，迅速将芯片从放置槽中取出，转运组件将芯片传输到封装机本体的指定位置，进行后续的封装操作。