一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺

本发明涉及MEMS气压传感器技术领域，公开一种MEMS气压传感器封装超低膨胀胶水粘合工艺，包括以下粘合工艺：使用激光打孔器在MEMS气压传感器芯片和基板上形成微小孔洞；置于高压挤压设备中逐渐增加压力，确保粘合剂均匀分布并形成高密度粘合层；本发明调整后的孔径和深度使得粘合剂能够更均匀地渗透和填充微孔结构，减少了内部应力的集中，同时，使用适当浓度的表面活性剂和低温等离子体处理，增强了粘合剂与基材表面的附着力，提高了粘合层的抗拉伸、抗剪切和抗剥离强度，使MEMS气压传感器在高低温循环和机械振动条件下能够保持较高的稳定性和可靠性，确保了传感器的长期使用性能。