半导体封装结构和发光器件

本申请公开了一种半导体封装结构和发光器件，涉及半导体封装技术领域；其中，半导体封装结构包括含氟透光层、发光芯片和基座；所述发光芯片的外周壁相对于所述发光芯片的中心线倾斜，以使所述发光芯片的外周壁到所述中心线的距离，沿所述发光芯片的下表面至所述发光芯片的上表面逐渐减小；所述含氟透光层铺设于所述发光芯片，并与所述发光芯片的上表面、外周壁相互抵接；所述发光芯片、所述含氟透光层均位于所述基座内。本发明提供的技术方案可以提升半导体封装结构的光提取效率。