一种具备防卡料结构的芯片包装管

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推荐专利
一种具备防卡料结构的芯片包装管
申请号:CN202411049721
申请日期:2024-08-01
公开号:CN118683847A
公开日期:2024-09-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种具备防卡料结构的芯片包装管,包括管壳,管壳内壁两侧均固定连接有第一U型滑槽框,第一U型滑槽框内壁均滑动连接有滑条,放置框内壁顶端均套接有空心边框,空心边框内壁均固定连接有海绵框,海绵框内壁均套接有芯片本体,放置板底部后端固定连接有滑框,通过设置多组放置框,可以对单独的芯片本体进行分开放置,通过设置海绵框,可以对芯片本体进行保护,通过设置导向滚轮与第二U型滑槽框之间的连接结构,有利于提高滑条在第一U型滑槽框中滑动的顺畅度,从而让放置板能够顺利抽出,抽出后便可以将海绵框中的芯片本体依次取出,不仅避免了芯片之间出现碰撞或摩擦的情况,同时也提高了芯片运输过程中的安全性。
技术关键词
防卡料结构 芯片 管壳 螺纹轴 导向滚轮 包装 齿轮本体 魔术贴 螺纹管 齿轮条 滑槽 螺纹盖 空心板 螺纹环 框体 海绵垫 螺纹柱 滑杆 滑环
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