一种多芯片集成电路封装器件

本发明公开了一种多芯片集成电路封装器件，包括集成电路封装器件本体，所述集成电路封装器件本体的底部四周位置固定有一组框架PAD，所述集成电路封装器件本体的底部位置伸出有三组管脚；所述框架PAD的内部位置连接有一组IC芯片，所述IC芯片的底部位置设置有一组陶瓷基板，所述陶瓷基板的外侧位置覆盖有一组异形铜基板；所述框架PAD的左右两侧位置设置有一组便于进行散热处理的散热片。该多芯片集成电路封装器件，通过传统的封装尺寸的不变的情况下，固定位置增加镀银区域，框架内部设计特殊结构，在不同位置贴封IC芯片和MOS芯片，MOS芯片通过wirebond技术，和镀银区域互联，管脚镀银，二焊点与外部管脚连接，根据内部电路连接方式实现产品功能。