半导体器件

本公开提供了一种半导体器件。一种半导体器件(1、201、301、401或501)包括：具有主面(3)的半导体芯片(2)；形成于主面(3)的输出区域(6)，在输出区域布置有输出元件(20)；内侧元件区域(8、208或308)，被输出区域(6)围绕，并与输出区域(6)绝缘隔离，在内侧元件区域布置有与输出元件(20)不同的第一元件(9或309)；第一配线层(12)，以覆盖输出区域(6)的方式形成于主面(3)，并且包括电连接到输出元件(20)的第一输出配线(98A)；和第二配线层(13)，形成在第一配线层(12)上，并且包括电连接到第一输出配线(98A)的第二输出配线(98B)和与第二输出配线(98B)绝缘隔离的连接配线(10或210)，连接配线(10或210)从内侧元件区域(8、208或308)延伸横穿过输出区域(6)，到达输出区域(6)外的外侧区域(7)。